超聲波改性尼龍66拋光機(jī)的拋光流程：

     1.固定：將單晶硅棒固定在加工臺(tái)上。
     2.切片：將單晶硅棒切成具有精確幾何尺寸的薄改性尼龍66切片。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋，產(chǎn)生廢水和硅渣。
     3.退火：雙工位熱氧化爐經(jīng)氮?dú)獯祾吆?，用紅外加熱至300~500℃，改性尼龍66切片表面和氧氣發(fā)生反應(yīng)，使改性尼龍66切片表面形成二氧化硅保護(hù)層。
     4.倒角：將退火的改性尼龍66切片進(jìn)行修整成圓弧形，防止改性尼龍66切片邊緣破裂及晶格缺陷產(chǎn)生，增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋，產(chǎn)生廢水和硅渣。
     5.分檔檢測(cè)：為保證改性尼龍66切片的規(guī)格和質(zhì)量，對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。此處會(huì)產(chǎn)生廢品。
     6.拋光：用磨片劑除去切片和機(jī)磨所造的鋸痕及表面損傷層，有效改善單晶改性尼龍66切片的曲度、平坦度與平行度，達(dá)到一個(gè)拋光過程可以處理的規(guī)格。此過程產(chǎn)生廢磨片劑。
     7.清洗：通過有機(jī)溶劑的溶解作用，結(jié)合超聲波清洗技術(shù)去除改性尼龍66切片表面的有機(jī)雜質(zhì)。此工序產(chǎn)生有機(jī)廢氣和廢有機(jī)溶劑。
     8.RCA清洗：通過多道清洗去除改性尼龍66切片表面的顆粒物質(zhì)和金屬離子。
     9.磨片檢測(cè)：檢測(cè)經(jīng)過拋光、RCA清洗后的改性尼龍66切片的質(zhì)量，不符合要求的則從新進(jìn)行拋光和RCA清洗。
     10.腐蝕A/B：經(jīng)切片及拋光等機(jī)械加工后，晶片表面受加工應(yīng)力而形成的損傷層，通常采用化學(xué)腐蝕去除。蝕A是酸性腐蝕，用混酸溶液去除損傷層，產(chǎn)生氟化氫、NOX和廢混酸；腐蝕B是堿性腐蝕，用氫氧化鈉溶液去除損傷層，產(chǎn)生廢堿液。本項(xiàng)目一部分改性尼龍66切片采用腐蝕A，一部分采用腐蝕B。
     11.分檔監(jiān)測(cè)：對(duì)改性尼龍66切片進(jìn)行損傷檢測(cè)，存在損傷的改性尼龍66切片重新進(jìn)行腐蝕。
     12.粗拋光：使用一次拋光劑去除損傷層，一般去除量在10~20um。此處產(chǎn)生粗拋廢液。
     13.精拋光：使用精磨劑改善改性尼龍66切片表面的微粗糙程度，一般去除量1um以下，從而的到高平坦度改性尼龍66切片。產(chǎn)生精拋廢液。
     14.檢測(cè)：檢查改性尼龍66切片是否符合要求，如不符合則從新進(jìn)行拋光或RCA清洗。
     15.檢測(cè)：查看改性尼龍66切片表面是否清潔，表面如不清潔則從新刷洗，直至清潔。
     16.包裝：將單晶硅拋光片進(jìn)行包裝。